速度大幅缩水；而如果强化运算效率，又会导致伦理校验出现延迟，甚至出现指令漏判的情况，违背我们‘科技向善’的初心。同时，由于芯片晶体管密度过高，加上伦理模块与运算单元的频繁交互，芯片发热问题十分严重，最高温度一度达到89℃，远超设计阈值，传统的散热方案根本无法解决。”

（本章完）

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